产品及技术
Products and Technology
关于半导体硅晶圆

硅晶圆作为集成电路基底材料,具有电阻率、氧碳含量可控的特点。单晶锭经过线切割、磨片、抛光、清洗等工序的作用,得到具有特定厚度和几何参数以及表面洁净的硅晶片。

View details
关于半导体硅晶圆

硅晶圆作为集成电路基底材料,具有电阻率、氧碳含量可控的特点。单晶锭经过线切割、磨片、抛光、清洗等工序的作用,得到具有特定厚度和几何参数以及表面洁净的硅晶片。

View details
关于中欣晶圆
About CCMC
Ferrotec 半导体硅晶圆事业的旗舰企业

由 Ferrotec 日本磁性技术控股股份有限公司、杭州大和热磁电子有限公司、上海申和投资有限公司共同出资设立。

2020年,经过 Ferrotec 集团内部调整,整合旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务,中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到 100mm~300mm 半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有 9 条 8 英寸生产线、2 条技术成熟的 12 英寸生产线。

0
万片/年-8英寸半导体晶圆片
0
万片/年-12英寸半导体晶圆片
0
大生产基地
新闻中心
News Center
浙江丽水中欣晶圆外延项目主体结构封顶!
May 09, 2022
浙江丽水中欣晶圆外延项目主体结构封顶!
2022年5月8日下午15时28分,浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司(下简称“浙江丽水中欣晶圆”)大直径硅片外延项目封顶仪式隆重举行。仪式现场由丽水市委常委、副市长楼志坚宣布丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目封顶,丽水市经济技术开发区党工委书……
View details