产品及技术
Products and Technology
关于半导体硅晶圆

硅晶圆作为集成电路基底材料,具有电阻率、氧碳含量可控的特点。单晶锭经过线切割、磨片、抛光、清洗等工序的作用,得到具有特定厚度和几何参数以及表面洁净的硅晶片。

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关于半导体硅晶圆

硅晶圆作为集成电路基底材料,具有电阻率、氧碳含量可控的特点。单晶锭经过线切割、磨片、抛光、清洗等工序的作用,得到具有特定厚度和几何参数以及表面洁净的硅晶片。

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关于中欣晶圆
About CCMC
Ferrotec 半导体硅晶圆事业的旗舰企业

由 Ferrotec 日本磁性技术控股股份有限公司、杭州大和热磁电子有限公司、上海申和热磁电子有限公司共同出资设立。

2020年,经过 Ferrotec 集团内部调整,整合旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务,中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到 100mm~300mm 半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有 9 条 8 英寸生产线、2 条技术成熟的 12 英寸生产线。

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万片/年-8英寸半导体晶圆片
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万片/年-12英寸半导体晶圆片
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大生产基地
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攻坚克难 降本增效 | 中欣晶圆12寸450kg投料晶棒完美问世!
August 28, 2021
攻坚克难 降本增效 | 中欣晶圆12寸450kg投料晶棒完美问世!
2021年8月17日17点05分是一个激动人心的时刻,中欣晶圆首根12寸450kg投料晶棒完美问世!该晶棒净重437.7kg,体长2900mm,身长2400mm,良率达到87.6%,相较于之前300kg投料量时的良率提高了4.6个百分点,亦……
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